儀器簡(jiǎn)介：

此系列產(chǎn)品可測(cè)量金屬準(zhǔn)直無(wú)法測(cè)量的微區(qū)，多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測(cè)量微電子設(shè)備、高級(jí)電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。

可以測(cè)量納米級(jí)的鍍層，毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線(xiàn)輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應(yīng)鍍層納米級(jí)厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線(xiàn)強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

可以實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試精度，毛細(xì)管聚焦X射線(xiàn)從而特征X射線(xiàn)強(qiáng)度更高，探測(cè)器接受到高的計(jì)數(shù)率，信噪比更好，可以得到更好的測(cè)試精度和置信區(qū)間。

更好的測(cè)試穩(wěn)定性，探測(cè)器計(jì)數(shù)率高，測(cè)試結(jié)果波動(dòng)更小，樣品鍍層、含量的測(cè)量更為精準(zhǔn)。

毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀、連接器測(cè)厚儀

性能優(yōu)勢(shì)：

微區(qū)分析：精準(zhǔn)定位平臺(tái)和毛細(xì)管聚焦光學(xué)結(jié)構(gòu)，聚焦直徑可小至 5μm FWHM. 

測(cè)試速度：強(qiáng)度高于金屬準(zhǔn)直1000倍以上的毛細(xì)管光路系統(tǒng)搭配一六自主研發(fā)的EFP核心算法，分析效率翻倍，將大幅度縮減分析時(shí)間。 

自動(dòng)智能：儀器響應(yīng)式自動(dòng)開(kāi)合，AI影像智能尋點(diǎn)一次編程即可實(shí)現(xiàn)成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)檢測(cè)。 

兼容性：可選超大樣品艙及移動(dòng)平臺(tái)，可輕松裝載大尺寸樣品。所有核心部件封裝于可拆卸獨(dú)立測(cè)量頭內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)即插即用的安裝在廠線(xiàn)上。 

耐久性：模塊化設(shè)計(jì)，使用壽命長(zhǎng)，通用性更強(qiáng)，后期維護(hù)方便，各部件輕松換代升級(jí)。

毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀、連接器測(cè)厚儀

光路系統(tǒng)：

多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)：

高能量的X-ray，配合高分辨率、大窗口的SDD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)極小測(cè)量光斑。

高集成光路+多導(dǎo)毛細(xì)管：在高集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管實(shí)現(xiàn)極小面積、極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測(cè)量。